近日，思敏威宣布完成亿元天使轮融资，由某算力产业资源方战略投资，博华产投、松青资本、建信信托、合创资本等联合投资，老股东德同资本追加投资。公司表示，本轮融资将支持后续二代3D堆叠产品的研发和工程化。目前，公司第一代3D堆叠芯片即将流片。

据天眼查显示，思敏威（上海）集成电路有限公司申请的“三维堆叠的近存计算架构、芯片和数据访问方法”专利于今年3月公开，目前处于审中状态。摘要显示，该方案将计算芯片层与存储芯片层堆叠，通过垂直互连通道连接存储控制器与存储体，以解决三维堆叠计算架构中存储访问延迟较高、带宽扩展能力受限的问题。