【TechWeb】8月9日消息，据国外媒体报道，当地时间周一发布的一份文件显示，高通同意从芯片制造商格芯（GlobalFoundries）的纽约工厂额外购买价值42亿美元的半导体芯片，从而使其到2028年的采购总额达到74亿美元。
      此前，高通与格芯已经达成了32亿美元的采购协议。根据协议，格芯将为高通生产用于5G收发器、Wi-Fi、汽车和物联网连接的芯片。
      格芯成立于2009年，由阿布扎比主权财富基金穆巴达拉投资公司所有，是美国的一家芯片代工商，该公司的客户包括高通、AMD、博通和意法半导体（STMicroelectronics）等芯片制造商。2021年10月28日，该公司在纳斯达克股票市场开始交易，股票代码为“GFS”。  
      去年9月份，格芯和高通签订了先进5G射频前端产品交付协议。此次合作是格芯最新的几项战略项目之一。
      上月底，美国众议院通过了价值2800亿美元的《芯片与科学法案》（Chips and Science Act），以补贴美国的半导体芯片生产。该法案包括为生产计算机芯片的美国企业提供520多亿美元的补贴；为依赖外国电信的美国企业拨出15亿美元，用于技术开发；为在美国投资芯片工厂的公司提供25%的税收抵免优惠；为商务部拨款100亿美元，用于创建20个区域技术中心。
      众议院投票通过后，该法案被送交拜登总统签署。上周三，白宫方面宣布，美国总统拜登将于当地时间周二签署《芯片与科学法案》，使之成为法律。（小狐狸）