中科汉天下完成C轮融资快报

资本邦 2019-11-20 10:23
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导读

中科汉天下主要产品为面向手机终端的2G/3G/4G全系列射频前端芯片、面向物联网的无线连接芯片,中科汉天下是中国领先的射频前端芯片和射频SoC芯片的供应商,专注于射频/模拟集成电路和SoC系统集成电路的开发。

11月20日,资本邦讯,中科汉天下完成3000万人民币C轮融资,同芯企业、浑璞投资、南京科芯为新增股东。

中科汉天下是中国领先的射频前端芯片和射频SoC芯片的供应商,专注于射频/模拟集成电路和SoC系统集成电路的开发,以及应用解决方案的研发和推广。

中科汉天下主要产品为面向手机终端的2G/3G/4G全系列射频前端芯片、面向物联网的无线连接芯片,支持高通、联发科、展讯、英特尔等基带平台。产品应用于功能手机、智能手机、平板电脑、智能手表、无线键盘/鼠标、无人机、遥控汽车、智能家居、蓝牙音箱、蓝牙电子秤、对讲机等消费类产品。

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