【TechWeb】9月4日消息，据外媒报道，自帕特·基辛格在2021年2月15日接任CEO以来，英特尔加大了在芯片制造上的投资，已先后宣布在亚利桑那州及德国马格德堡建设晶圆厂，也在加速先进制程工艺的研发和量产。

不过，在新建更多晶圆厂、加速先进制程工艺研发的英特尔，也有将部分产品外包，在2021年3月份宣布投资200亿美元在亚利桑那州建厂时，帕特·基辛格就宣布他们计划将更多芯片的生产外包给第三方。

作为当前全球市场份额最大、制程工艺也走在前列的晶圆代工商，台积电被认为是英特尔外包更多芯片代工的受益方，此前也多次有消息称帕特·基辛格到访台积电洽谈合作事宜。

外媒最新的报道显示，有投行的分析师预计，台积电在2024年和2025年，可能获得英特尔56亿美元、97亿美元的代工订单，两年可能获得的订单高达153亿美元。

而从外媒的报道来看，如果两年的订单如预期的那样达到56亿美元、97亿美元，英特尔就将成为台积电的重要客户，在台积电两年的营收中所占的比例预计分别为6.4%、9.4%。

此外，投行的分析师还预计，英特尔2024年外包芯片的代工订单有望达到186亿美元，2025年将增加到194亿美元。