地平线近期股价一路下跌。曾经被投资者奉为「国产智驾芯片龙头」的地平线，如今正陷入成立以来最凶险的三重杀局。

外部，英伟达携全球算力霸权，直接切入比亚迪、吉利等地平线的核心客户链，把地平线赖以生存的「错位竞争」逻辑彻底撕碎；

内部，芯片研发主帅陈鹏确认离职，核心团队持续动荡，「一颗芯片换一拨人」的行业大忌正在上演，技术路线的连续性与迭代速度遭遇资本市场的深度质疑；

行业端，小鹏 VLA 2.0 的爆火，彻底验证了车企「垂直整合自研」对第三方通用方案的体验碾压，地平线作为第三方 Tier1 供应商的技术溢价与生存空间，正在被极度压缩。

十余年征程，从 0 到 1 敲开了国产车规智驾芯片的大门，把征程系列芯片做到了千万级出货，地平线曾是国产硬科技的标杆。但如今，在智驾芯片这场赢者通吃的生死战里，它已经被逼到了悬崖边。

外部围剿：英伟达的降维打击，彻底堵死了地平线的高端突围路

此前市场给地平线的核心估值逻辑，是「错位竞争 + 国产替代」：英伟达牢牢把控 30 万以上高端车型的高阶智驾市场，地平线主打 10-20 万的国民车主力市场，先靠规模化站稳脚跟，再逐步向高端市场突破，最终实现对英伟达的国产替代。

但这个逻辑，在 2026 年 3 月16日被英伟达彻底击碎。

英伟达官宣，将自动驾驶合作拓展至现代、日产、五十铃，以及中国车企比亚迪与吉利，围绕 DRIVE Hyperion 自动驾驶平台，联合开发 L4 级全场景智驾功能。这不是普通的零散采购合作，而是从芯片底层到系统全栈的深度绑定，意味着比亚迪、吉利这两家国内新能源销量前二、地平线 TOP 级的核心客户，其高阶智驾的核心订单，将大规模向英伟达倾斜。

这对地平线的打击是釜底抽薪式的：

高端突围的路，被彻底堵死。地平线征程 6 系列的核心野心，是靠 J6E/M/H/P系列高阶芯片，突破 25 万以上中高端市场，打破英伟达的垄断。但如今，国内最有话语权的头部车企，高阶智驾已经全面倒向英伟达，地平线只能拿到入门级、低利润的零散订单，「从低端向高端突破」的核心增长逻辑，已经名存实亡。

错位竞争的安全区，正在被快速蚕食。此前市场认为英伟达只做高端市场，和地平线没有直接冲突，但这次合作证明，英伟达正在通过和头部车企的规模合作，快速摊薄芯片成本，开始向 20-30 万的主力市场渗透。而这个市场，恰恰是地平线的核心基本盘，未来的价格战只会更加惨烈。

毛利率与研发的死亡循环，已经开启。为了守住低端市场的份额，地平线高阶 Pilot 方案均价已从 754 元下滑至 636 元，低阶 Mono 方案降至 142 元，价格战已经刺刀见红。但另一边，车规芯片的研发投入是刚性的，2025 年上半年地平线研发支出高达 23 亿元，远超同期 15.67 亿元的营收。高端市场拿不到溢价，低端市场被内卷压缩利润，研发投入跟不上技术迭代，和英伟达的技术差距只会越拉越大，形成无法破解的恶性循环。

更残酷的现实是：国产替代的核心，从来不是「在低端市场卖多少芯片」，而是「能在高端市场替代外资，拿到有溢价的订单」。如今地平线在高端市场寸步难行，只能在 10 万级市场和黑芝麻、杰发科技内卷，哪怕市占率再高，也撑不起「国产智驾芯片龙头」的估值，更无法兑现盈利预期。

内部震荡：核心主帅离职，车规芯片的大忌正在上演

如果说英伟达的围剿是外部压力，那核心团队的持续动荡，就是地平线从内部瓦解的致命硬伤。

36 氪独家报道，地平线芯片研发负责人陈鹏即将离职。

这位在 ICT 芯片行业深耕 19 年、曾管理千人级芯片团队的行业老兵，是地平线征程 6 全系列芯片的全程主导者，负责从架构设计、流片到量产出货的全流程，是当前核心营收产品的灵魂人物。

他的离职，绝不是普通的员工流失，而是直接触碰了车规芯片行业的大忌 ——技术连续性的断裂。

车规级智驾芯片，是全球研发难度最高的半导体产品之一：从 BPU 架构设计，到流片、车规 ASIL-D 最高等级认证，再到车企适配、量产优化、bug 修复，全流程需要 5 年以上的时间，且极度依赖核心团队的连续性。

一款芯片的研发，核心负责人对底层代码、硬件定义、适配细节的理解，是任何新团队都无法在短期内复刻的。

行业里公认的铁律是「一颗芯片换一拨人，等于半条命没了」。而地平线，正在反复触碰这条红线：

近 2 年时间，创始团队成员、前智能驾驶研发总监廖杰，前软件平台产品线总裁余轶南等核心研发骨干，已先后离职；

曾主导地平线车规级体系建设、帮地平线拿到车企入场券的前总裁陈黎明，已退居二线，由原宁德时代乘用车事业部执行总裁朱威接任；

如今，征程 6 系列的主导者、芯片研发一把手陈鹏确认离职，下一代征程 7 芯片的研发节奏、征程 6 中高阶产品的落地优化，都将受到不可逆的冲击。

核心团队的持续动荡，带来的连锁反应是毁灭性的：

第一，产品迭代节奏彻底掉队。智驾芯片行业是典型的不进则退，英伟达 Thor 芯片已经大规模上车，华为昇腾系列快速迭代，车企自研芯片持续落地，地平线的产品节奏本就慢于预期，核心负责人离职，只会让迭代周期进一步拉长，在行业竞速中彻底掉队。

第二，车企的合作信心彻底动摇。车企选择芯片供应商，最看重的从来不是纸面算力，而是「长期迭代稳定、交付可靠、售后有保障」。如今地平线核心研发团队频繁更换，哪家车企敢把未来 3-5 年的智驾车型，绑定在一个团队持续动荡的供应商身上？新增定点会越来越谨慎，核心客户流失的风险会持续放大。

第三，资本市场的估值逻辑彻底崩塌。硬科技公司的核心资产，就是人和技术。核心研发骨干持续出走，等于公司的核心护城河正在被掏空，之前市场给的「技术龙头」估值溢价，自然会持续消散。

更值得警惕的是管理层的战略摇摆。陈黎明带来的博世式严谨，帮地平线建立了完整的车规体系，拿到了车企的入场券；而新任总裁朱威带来的「宁王模式」，核心是对内极限控成本、对外强势商务绑定。这套逻辑在动力电池行业成立，但智驾芯片的核心竞争力是技术和生态，不是单纯的成本控制和商务拓展。过度追求短期销量，只会牺牲长期的技术迭代，最终丢掉地平线赖以生存的核心护城河。

范式颠覆：垂直整合碾压通用方案，第三方 Tier1 的时代正在落幕

如果说外部围剿和内部震荡，是地平线的眼前危机，那行业范式的转移，就是地平线要面对的长期生死劫。

小鹏 VLA 2.0 的爆火，给整个智驾行业上了最狠的一课：何小鹏官宣，VLA 2.0 推出后，试驾和询价客户较之前翻了整整一倍，小鹏股价也从低点反弹超 30%。

市场用真金白银投票，验证了一个不可逆的行业趋势：车企全栈自研、垂直整合的智驾方案，对第三方通用方案，已经形成了体验上的碾压。

第三方通用方案的核心痛点，是「千人一面」。地平线给奇瑞、吉利、长安的方案，底层架构和核心能力是通用的，车企只能做表层的优化，无法实现深度的差异化，更无法把智驾和整车的底盘、座舱、动力系统做深度融合。而小鹏的全栈自研，从芯片底层到算法、再到整车适配，全部自己掌控，可以实现端到端的极致优化，给用户带来完全差异化的体验，这是第三方通用方案永远做不到的。

更致命的是，小鹏的成功，会彻底倒逼全行业的头部车企，走上全栈自研的道路。

此前市场还抱有幻想：只有特斯拉、比亚迪这种年销量超百万的巨头，才能承担自研芯片的巨额成本，绝大多数车企都会用第三方方案。

但现在，年销量仅十几万辆的小鹏，靠自研智驾实现了弯道超车，这个案例会让所有头部车企清醒：智驾是未来新能源汽车的核心竞争力，没有哪家车企愿意把这个核心能力，交到第三方供应商手里。

如今，特斯拉、比亚迪、小鹏、蔚来、理想，国内销量 TOP5 的新势力和自主品牌，已经全部实现了智驾芯片和系统的全栈自研。这个趋势一旦形成，只会越来越强：头部车企的自研比例会持续提升，第三方芯片供应商的市场蛋糕，本身就在持续缩小。

地平线之前最核心的卖点，是「完全开放的白盒生态」，但在行业范式转移的当下，这个优势正在变成最大的劣势。

车企现在要的不是「你给我一套开放的方案，我自己改」，而是「我要从底层开始全栈自研，打造自己的核心竞争力」。对于有自研能力的头部车企，地平线的开放方案没有任何吸引力；对于没有自研能力的中小车企，又无法支撑地平线的巨额研发投入。

更残酷的现实是，全球范围内，第三方智驾芯片厂商的生存空间都在持续收缩。Mobileye 的市占率持续下滑，市值跌去超 70%；英伟达之所以能持续增长，靠的不是第三方通用方案，而是和头部车企的深度定制合作。地平线作为纯第三方厂商，在行业垂直整合的大趋势下，生存空间只会被持续压缩，技术溢价会被彻底抹平。

生死拷问：地平线，还有翻盘的机会吗？

想要翻盘，地平线必须同时解决三个核心问题，缺一不可：

稳住核心团队，重建技术连续性。必须尽快平息团队动荡，明确核心研发负责人，稳住军心，让征程 6 的落地和征程 7 的研发回到正轨，这是所有翻盘的前提；

实现高阶产品的突破，打破英伟达的垄断。必须让 J6 中高阶产品实现大规模量产上车，拿到头部车企的高阶定点，重新捡起高端突破的增长逻辑，否则只会在低端市场的内卷中越陷越深；

找到新的增长曲线，跳出车企自研的挤压。必须从单纯的车规芯片供应商，向更广阔的场景延伸，比如人形机器人、低空经济的边缘计算芯片，打开新的增长空间，摆脱对车企市场的单一依赖。