雷军:小米自研3nm芯片已开始大规模量产快讯

TechWeb.com.cn 2025-05-20 11:22
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导读

小米自主研发设计的3nm旗舰芯片,搭载小米玄戒O1的两款旗舰将同时发布,今年预计的研发投入将超过60亿元。

【TechWeb】5月20日消息,今天上午,小米创办人雷军在社交平台发文称,“小米玄戒O1,小米自主研发设计的3nm旗舰芯片,已开始大规模量产。”

5月22日,在小米15周年战略新品发布会上,搭载小米玄戒O1的两款旗舰将同时发布,分别为高端旗舰手机15SPro,以及超高端OLED平板小米平板7 Ultra。

雷军分享的信息显示,玄戒立项之初,就提出了很高的目标:最新的工艺制程、旗舰级别的晶体管规模、第一梯队的性能与能效;至少投资十年,至少投资500亿。

他透露,四年多时间,截止今年4月底,玄戒累计研发投入已经超过了 135亿人民币。目前,研发团队已经超过了2500人,今年预计的研发投入将超过60亿元。

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