1月13日消息，据多家媒体综合报道，台积电近日在美国亚利桑那州的工厂正式启动了先进的4纳米芯片生产。

这标志着台积电首次在美国实现先进芯片的大规模生产，对此，美国商务部长雷蒙多表示：“这是一个重大突破，史无前例。很多人曾认为这是不可能实现的。”

据了解，台积电目前在亚利桑那州拥有两座晶圆厂，并在2024年4月宣布将投资额增加至650亿美元，相比原先的投资计划增加了250亿美元。此外，台积电还计划在2030年前在该州建立第三座晶圆厂。

值得注意的是，虽然目前台积电美国工厂约50%的员工来自中国台湾，但据媒体报道，随着未来工厂规模的扩大和时间的推移，美国本地员工的比例将会逐渐增加。台积电也预计，在未来五年内，随着新厂的增建，美国工人的比例将不断上升。

据悉，为了支持台积电在美国的投资，美国商务部在去年11月批准了向台积电美国子公司拨款66亿美元用于建厂。此外，台积电还获得了最高可达50亿美元的低息贷款。

据台积电早前的预计，位于亚利桑那州的第一座晶圆厂将在2025年上半年实现量产，而第二座晶圆厂则计划在2028年生产最先进的2纳米芯片。值得一提的是，台积电已同意在该州的晶圆厂采用最先进的“A16芯片”制造技术。

作为全球领先的半导体制造商，台积电是苹果、英伟达、AMD等科技巨头的主要供应商。随着全球人工智能热潮的兴起，台积电和英伟达等企业成为了这一轮热潮的主要受益者。在2024年全年，台积电美股涨幅接近90%，市值首次突破1万亿美元。（秋白）