【TechWeb】12月29日消息，据国外媒体报道，从此前的报道来看，晶圆代工商台积电的3nm制程工艺，按计划将在12月29日开始商业化量产，他们也将在这一工艺的主要生产基地晶圆十八厂，举行仪式。

根据报道提及的日期，就意味着台积电今日就将在他们旗下的晶圆十八厂，举行3nm制程工艺的量产仪式，这一制程工艺就将正式开始量产，为相关的客户代工晶圆。

从台积电在官网公布的消息来看，他们的3nm制程工艺，是5nm之后的另一个全世代制程，具备最佳的PPA及电晶体技术。同5nm制程工艺相比，3nm制程工艺的逻辑密度将增加约70%，在相同功耗下速度提升10-15%，或者在相同速度下功耗降低25-30%。

台积电的3nm制程工艺，按计划是在今年年底量产，29日若开始商业化量产，在量产时间方面就将达到他们的预期。

在此前多个季度的财报分析师电话会议上，台积电CEO魏哲家曾表示，他们在按计划推进3nm制程工艺以可观的良品率在下半年量产，在高性能计算和智能手机应用的推动下，预计产量在2023年将平稳提升。

不过，由于量产的时间临近年底，台积电3nm制程工艺的产量在今年将会比较有限，产品预计在明年才会交付给相关的厂商，他们是预计在明年上半年为他们带来营收。