代号Phoenix:Redmi K30或下月推出快报

快科技 2019-11-20 17:02
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导读

指纹传感器放置在机身右侧,的小米新机,小米定于12月发布旗下首款5G双模(SA+NSA)、双挖孔屏新机Redmi K30。

小米定于12月发布旗下首款5G双模(SA+NSA)、双挖孔屏新机Redmi K30。

XDA一番挖掘后发现,K30很可能对应代号“Phoenix(凤凰)”的小米新机,而这款产品的主要信息已经在MIUI 11代码中浮出水面。

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具体来说,“Phoenix”采用正面右侧挖孔前摄设计,指纹传感器放置在机身右侧。

同时,代码“isSuppotHighFrameRate”显示该机设置中可在60Hz与120Hz刷新率之间选择。

另外,高通的相机支持库中出现了 “phoenix_imx686”这样的字段,难不成要首发索尼IMX686传感器,传说中的6400万像素?

最后值得关注的就是K30所选的SoC,看起来高通7系、联发科5G和三星Exynos 980都有可能。

高通 新机 代码 Phoenix 传感器
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