【TechWeb】去年7月，三星推出了Galaxy Z Fold6系列大折叠、Galaxy Z Flip6小折叠等新品，吸引了不少折叠屏爱好者的关注。而在不久前，三星Galaxy全球新品发布会已经官宣定档7月9日22:00，将推出新一代折叠屏：Galaxy Z Fold7、Galaxy Z Flip7。现在有最新消息，近日有外媒进一步晒出了Galaxy Z Flip7在芯片上的更多细节。

据外媒最新发布的信息显示，全新的三星Galaxy Z Flip7将全面采用自研芯片——Exynos 2500，并有望成为首款在全球市场全面采用Exynos 2500的三星旗舰设备。而此前的爆料则称该机将提供两种芯片版本：欧洲和韩国版本采用三星自研的Exynos 2500，中国和美国版本采用高通骁龙移动平台。据了解，Exynos 2500是三星首款基于3nm全环绕栅极（GAA）工艺打造的移动处理器，旨在提升能效与散热表现。其CPU配置为10核架构，包括一颗主频3.3GHz的Cortex-X5（X925）超大核、三颗性能核心（其中两颗频率为2.74GHz的A725核心）、五颗效率更高的A725小核（2.36GHz），以及两颗节能的Cortex-A520核心（1.8GHz）。GPU方面则采用基于AMD RDNA 3.5架构的Xclipse 950 GPU，支持光线追踪和8K视频解码。此外，该芯片还配备算力达59 TOPS的NPU，强化AI运算能力。

其他方面，根据此前曝光的消息，全新的三星Galaxy Z Flip7外观整体维持不变，最大的亮点是背部外屏扩大至3.6英寸，相比之下，Galaxy Z Flip6的外屏尺寸是3.4英寸，并且新机不再是“文件夹”造型，而是将摄像头区域进行了挖孔处理。并且外屏四周边框也非常窄，可利用面积大大增加，让外屏能够实现的操作更多。此外，该机将提供三款配色，分别是珊瑚红（Coral Red）、极墨黑（Jet Black）和影蓝（Blue Shadow），展开状态下的三围尺寸是166.6×75.2×6.9毫米，包含摄像头的凸起厚度是9.1毫米。

据悉，全新的三星Galaxy Z Flip7将于2025年7月9日正式发布。更多详细信息，我们拭目以待。（Suky）