3月8日消息，江苏京创先进电子科技有限公司（简称“京创先进”）完成B+轮融资，本轮融资由启明创投领投，深创投、国发创投、常熟国发、南京新工产投、东吴创投等联合投资。本轮融资将主要助力新技术攻关、新产品研制、全自动产品产能扩充，及市场推广和品牌建设等。

京创先进成立于2013年，是一家专业从事半导体精密切、磨、抛设备研发、生产、销售及服务的高新技术企业。

一直以来，半导体精密切、磨、抛设备处于全价值链被国外垄断的局面。京创先进创始团队的核心人员均已深耕行业20余年，有着过硬的相关技术和丰富的经验，团队秉承技术的传承性和创新性，不断突破创新，瞄准终端客户对设备产能和整机稳定性极为重视这一方向，致力开拓助推半导体精密切、磨、抛设备细分领域的自主创新进程。

同时，凭借深耕该领域多年积累的大量客户需求和精密划切工艺实验数据，以此为根基的底层算法和人机交互界面的软件设计，也是设备产业化转化的关键。目前，京创先进系列产品已批量适用于各类半导体材料或泛半导体材料的复杂精密划切，广泛应用在半导体集成电路、GPP/LED氮化镓等芯片、分立器件、LED封装、光通讯器件、声表器件、MEMS等芯片划切生产中。