【环球网科技报道 记者 王欢】据《日本经济新闻》4月7日报道，半导体制造设备业界团体、国际半导体设备与材料协会(SEMI)当地时间4月3日宣布，中国半导体后道工序使用的封装设备和材料的市场规模2017年同比增长23.4%，达到290亿美元。中国政府投入巨额资金，正在培育半导体产业，目前已成为全球最大后道工序市场。

半导体后道工序设备包括对半导体芯片进行封装的设备、材料和测试设备等。与全球其他地区相比，中国过去10年的投资增长最多。