据越南媒体Lao Dong报道，三星电子正准备于2022年第四季度或最晚2023年初在河内开设新的研发中心，计划从2023年中期开始在越南生产芯片，扩大在越南的零部件生产工作。

报道指出，三星集团正规划晶圆试产生产条件，预定2023年7月在三星电机越南泰阮厂量产芯片，2022年底、2023年初在河内开设研发中心，越南研发中心将是东南亚的研发主要据点，目前研发中心设立进度已完成约85%。

除越南之外，三星电子还将在美国建设新晶圆代工厂，近期也申请额外扩建用地，三星目标2026年半导体芯片产能增加两倍。