在Intel最近几年的计划中，4年掌握5代CPU工艺是关键的一环，当前Intel 7工艺已经量产，首次使用EUV光刻的Intel 4去年底准备好了，今年底量产，后面的Intel 3工艺则是改进版。

关键的决战是Intel的20A及18A工艺，等效友商的2nm、1.8nm工艺，也是首款进入埃米级的工艺，预计在2024年上半年及下半年量产，是Intel 2025年重夺半导体王者的关键工艺。

其中尤以1.8nm工艺为甚，因为这代工艺不仅会有Intel自己使用，还会对外代工，是Intel抢台积电客户的杀手锏，因为2024年量产的时候台积电的2nm工艺都没有准备好，进度及技术指标上都要被Intel超越。

对于1.8nm工艺，Intel最近透露称去年已经有客户测试芯片了，甚至做到了IP阶段，这都是极为重要的进展。

唯一的问题就是Intel的1.8nm工艺客户都有谁，Intel之前多次暗示要公布名单，日前CFO David Zinsner在一次会议上再次表示，今年就会公布首个1.8nm工艺第三方客户的详情。

这个客户是谁我们还不知道，不过不太可能是大型半导体设计公司，可能是特种行业的，比如军用芯片，后者的显著优势是对成本不太敏感，毕竟Intel的1.8nm工艺成本不菲。