10月25日消息 据TPU报道，台积电在硅芯片制造工艺方面一直非常积极，在研发方面也投入了很多资金，目前已达到或超过了英特尔的资本支出。最新的消息显示，台积电3nm工艺晶圆厂已经开始建设，预计将于2023年量产。

据《电子时报》消息，台积电已在中国台湾南部科技园获得了30公顷土地，开始建设3nm工艺晶圆厂，预计在2023年开始大规模生产3nm制程的处理器。

台积电将于2020年开始建设3nm工艺的生产设施，为新厂奠定技术基础。3nm半导体节点工艺预计将是台积电在EUV光刻技术上的第三次尝试，台积电的7nm +和5nm节点同样都是基于EUV技术。