露笑半导体研发的碳化硅衬底片已送样检测通过

露笑半导体研发的碳化硅衬底片已送样检测通过快报

TechWeb.com.cn 2021-06-27 15:52

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导读

合肥露笑半导体一期生产用设备的安装调试工作已经完成，并准备近期投产。

【TechWeb】6月27日消息，露笑科技股份有限公司近日发布公告称，露笑半导体研发的碳化硅衬底片已送样检测通过，目前正在积极向下游客户进行送样；合肥露笑半导体一期生产用设备的安装调试工作已经完成，并准备近期投产。

半导体已经近日工作发布

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