11 月 24 日消息，据日经亚洲获悉，苹果公司正在与台积电公司建立更紧密的合作关系，希望减少对高通的依赖，计划从 2023 年起让台积电生产 iPhone 5G 基带。按照 iPhone 系列的命名规律，2023 年的 iPhone 系列有望命名为 iPhone 15 系列。

近期高通首席财务官 Akash Palkhiwala 表示，预计苹果在 2023 年出货的 iPhone 机型里，使用高通 5G 调制解调器的比例仅为 20%，暗示苹果很快会大规模生产自研基带芯片。今年 5 月，天风国际分析师郭明錤便表示，苹果自家的 5G 基带芯片可能会在 2023 年的 iPhone 机型中首次亮相，这也符合日经的报道。

目前苹果仍然在 iPhone 13 系列里使用高通的骁龙 X60 5G 调制解调器，根据此前的市场统计数据，高通在全球智能手机 SoC 市场份额受到联发科的挤压，但仍把持着 5G 调制解调器基带市场，苹果的订单是关键。