【TechWeb】尽管台积电美国工厂一年亏损超32亿，但该公司并未停下脚步，反而加快了当地工厂的建设进程。

台积电董事长兼总裁魏哲家在最新声明中透露，台积电计划在美国引入更先进的半导体产能。其位于亚利桑那州的第三座晶圆厂近期已破土动工。

从台积电公布的2024年报来看，虽然亚利桑那州第一座晶圆厂已开启量产，但由于从量产到出货确认营收存在时间差，子公司TSMC Arizona Corporation去年的亏损进一步扩大。亏损额从2023年的109.25亿元新台币，增至2024年的142.98亿元新台币（约合32亿多元人民币）。

不过，台积电亚利桑那州厂也有好消息。该厂已获得至少五大客户的支持，其中包括苹果、英伟达、AMD、博通与高通。业界预测，随着这些客户陆续投片量产，再加上后续第二座、第三座晶圆厂的建设推进，有望使亚利桑那州厂未来产能达到经济规模，进而减少亏损幅度。

在产能规划方面，亚利桑那州第一座晶圆厂已于去年第四季度开始采用4nm制程技术进行生产。第二座晶圆厂的厂房兴建工程已完成，目前正在进行厂务系统设施安装，涵盖无尘室（CR）与机电工程，预计将采用3nm制程技术。而对于亚利桑那州第三座晶圆厂，台积电预计将采用2nm或更先进的制程技术进行芯片生产，旨在通过在美国生产最先进的半导体制程技术，满足客户的强劲需求。尽管当前面临亏损压力，但台积电似乎对美国工厂的未来发展充满信心，持续的投入也让其在美国半导体市场的布局备受关注。