Vishay 推出业内首先采用MicroSMP封装的TMBS整流器系列互联网+
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2017-07-22 12:59
导读
上调业绩预告至同比增长40％－50％，公司液晶电视、机顶盒等各项业务增长态势良好，扩充其表面 兆驰股份发布17年半年度业绩修正预告。
2017 年 7 月20 日 ― 日前，Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代号：VSH）宣布，新增10颗采用eSMP系列MicroSMP(DO-219AD)封装的1A和2A器件，扩充其表面
兆驰股份发布17年半年度业绩修正预告，上调业绩预告至同比增长40％－50％，对应归母净利润为3．1 亿元－3．3 亿元。公司液晶电视、机顶盒等各项业务增长态势良好，产品及客户结构持续优化，配合有效成本管控，公司盈利能力得到提升。
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