摘要：

商战不只是技术，还包括商业谋略。华为打高通的时间差，本身就是一种策略。华为现在需要的是让子弹再多飞一会儿。毕竟，高通依然是高耸在华为与世界第一之间的“巴别塔”。

蓝鲸TMT记者 赵晨希

六项全球第一。

8月30日，2018IFA消费电子展览上，“开胃菜”滑盖式全面屏手机荣耀Magic 2，引起大量网友“围观”之后。作为“压轴戏”，北京时间8月31日晚，华为发布了全球首款7nm制程芯片麒麟980。

根据华为官方介绍，麒麟980采用TSMC（台积电）7nm工艺，性能提升20%，能效提升40%。集成69亿晶体管，是麒麟970的1.6倍。相比之下，Snapdragon 845和Apple的A11仿生芯片只有43亿。

首款双核寒武纪NPU，AI算力是上一代产品的4倍，支持更丰富的AI应用场景，每分钟图像识别4500张，识别速度比上一代提升120%。A11和Snapdragon 845分别可以识别2,371、1,458张。

首款基于ARM Cortex-A76的CPU，采用的新核心架构DynamiQ是big.LITTLE的演进技术。八核架构，两个Cortex-A76 2.6GHz高性能内核，可以满足各类任务需求。两个Cortex-A76 1.92GHz中间内核可以兼顾日常工作。四个Cortex-A55 1.8GHz效率内核，可以介入音乐播放等任务，只有轻量级的工作负载，从而增加电池效率。

首款商用Mali-G76 GPU。首款支持LTE Cat.21，峰值下载速率达到1.4Gbps，支持5G，跨频段的载波聚合，能够在运营商之间跳转。搭载手机WIFI芯片Hi1103支持160MHz宽带，最大速度1,732 Mbps，而Snapdragon 845为866 Mbps。支持L1+L5双频GPS超精准定位。首款SoC支持2133MHz LPDDR4X。在游戏方面，麒麟980的帧速率比S 845�