东芝存储今天宣布，已经开发出了96层堆叠3D QLC闪存原型，使用了自家的BiCS立体堆叠技术，并与西数合作完成。

相比于现在的TLC闪存，新一代QLC将每个单元可以存储的数据从3比特增加到4比特，容量可因此大幅度提升，当然也伴随着读写性能和寿命的下滑，需要通过闪存、主控、算法等各方面的优化配合。

东芝披露，他们的96层BiCS QLC闪存单芯片最大容量可达1.33Tb，并且可以采用16颗芯片堆叠架构封装，单个封装就能提供2.66TB的惊人容量。

东芝将在8月6-9日的2018年闪存峰会上展示这一最新成果，9月初向SSD和主控厂商出货样品，预计2019年投入大规模量产。

东芝表示，未来会继续改进3D堆叠闪存的容量、性能，并满足数据中心市场需求。

与此同时，Intel方面也已经开始投产首款使用3D QLC闪存的SSD，面向数据中心市场，但详情暂时不清楚。