存储三巨头遭集体诉讼:被指借HBM转型合谋操纵DRAM价格,制造“内存末日”快讯

TechWeb.com.cn 2026-06-29 15:12
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导读

产能挤压与协同减产 诉讼的核心逻辑在于HBM对传统DRAM产能的挤压效应,2026年HBM预计将占全球DRAM晶圆产能的约25%,但分配给传统DRAM的产能仅增长10%。

【TechWeb】6月25日,三星、SK海力士和美光在美国加利福尼亚联邦法院被提起集体诉讼。原告约翰·特里诺代表近年来购买含传统DRAM产品的消费者和企业,指控这三家全球存储巨头利用市场主导地位,以向HBM(高带宽内存)转型为借口,协同削减DDR3和DDR4等传统内存产量,人为制造供应短缺。

核心指控:产能挤压与协同减产

诉讼的核心逻辑在于HBM对传统DRAM产能的挤压效应。HBM内存芯片物理尺寸约为标准DDR芯片的两倍,消耗更多晶圆面积。数据显示,2026年HBM预计将占全球DRAM晶圆产能的约25%,且需求正以每年约70%的速度增长。尽管全球DRAM晶圆总产能预计增长14%,但分配给传统DRAM的产能仅增长10%,这一“剪刀差”直接导致了消费级内存的供应缺口。

原告认为,三巨头本有能力同步扩产传统DRAM填补缺口,却选择将产能集中转向利润更高的HBM,形成了事实上的协同减产。这一行动的直接后果是DRAM价格在过去四年中上涨约700%,苹果近期全面上调iPad和Mac售价被视为价格传导的典型案例,并被列入诉讼证据。

历史重演与市场展望

诉讼还援引了三家公司此前的不良记录。2005年,三星、SK海力士(及尔必达)曾因操纵DRAM价格向美国司法部认罪,共被处以7.31亿美元罚款,多名高管入狱。原告指出,三家公司如今只是将当年的操纵手法换成了“HBM转型”的新包装。

展望未来,HBM对传统DRAM产能的吞噬仍将持续,三巨头在HBM领域的寡头地位使其具备主导产能分配的能力,这场诉讼能否改变存储市场的供需格局仍有待观察。

存储三巨头合谋制造“内存末日”!三星、SK海力士、美光被告了
 

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