微软入局人工智能芯片大战,应用于新版Hololens互联网+
创业邦
2017-07-26 19:06
导读
无需再花 微软刚刚在夏威夷的火鲁奴奴宣布将打造人工智能芯片并用于全新的Hololens AR设备,微软刚刚在夏威夷的火鲁奴奴宣布将打造人工智能芯片并用于全新的Hololens AR设备,这款新发布的人工智能芯片能够对用户所看到和听到的数据进行实时处理。
微软刚刚在夏威夷的火鲁奴奴宣布将打造人工智能芯片并用于全新的Hololens AR设备。不过有分析师认为,微软不是一家传统的芯片厂商,投身芯片研发会面临一定的风险。微软宣称,这款新发布的人工智能芯片能够对用户所看到和听到的数据进行实时处理,无需再花
微软刚刚在夏威夷的火鲁奴奴宣布将打造人工智能芯片并用于全新的Hololens AR设备。不过有分析师认为,微软不是一家传统的芯片厂商,投身芯片研发会面临一定的风险。微软宣称,这款新发布的人工智能芯片能够对用户所看到和听到的数据进行实时处理,无需再花时间传回云上,是现在Hololens处理器的升级版本,并将用于下一代的Hololens设备,不过未公布具体的发布日期。
芯片
微软
Hololens
人工智能
设备
1.TMT观察网遵循行业规范,任何转载的稿件都会明确标注作者和来源;
2.TMT观察网的原创文章,请转载时务必注明文章作者和"来源:TMT观察网",不尊重原创的行为TMT观察网或将追究责任;
3.作者投稿可能会经TMT观察网编辑修改或补充。

