微软入局人工智能芯片大战,应用于新版Hololens互联网+

创业邦 2017-07-26 19:06
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导读

无需再花   微软刚刚在夏威夷的火鲁奴奴宣布将打造人工智能芯片并用于全新的Hololens AR设备,微软刚刚在夏威夷的火鲁奴奴宣布将打造人工智能芯片并用于全新的Hololens AR设备,这款新发布的人工智能芯片能够对用户所看到和听到的数据进行实时处理。

微软刚刚在夏威夷的火鲁奴奴宣布将打造人工智能芯片并用于全新的Hololens AR设备。不过有分析师认为,微软不是一家传统的芯片厂商,投身芯片研发会面临一定的风险。微软宣称,这款新发布的人工智能芯片能够对用户所看到和听到的数据进行实时处理,无需再花

  微软刚刚在夏威夷的火鲁奴奴宣布将打造人工智能芯片并用于全新的Hololens AR设备。不过有分析师认为,微软不是一家传统的芯片厂商,投身芯片研发会面临一定的风险。微软宣称,这款新发布的人工智能芯片能够对用户所看到和听到的数据进行实时处理,无需再花时间传回云上,是现在Hololens处理器的升级版本,并将用于下一代的Hololens设备,不过未公布具体的发布日期。

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