12月9日，深南电路在投资者互动平台上就“请问公司，友商兴森在10月份提到FCBGA今年四季度生产线建成并样品试产，明年一季度启动客户认证，二季度开始批量生产，请问咱们公司FCBGA的技术研发进行到哪一步了？在内资企业中是否还具有先发优势？”等问询问题表示，公司FC-BGA产品目前处于样品研发阶段，整体研发进展按期顺利推进。公司封装基板业务已拥有较为先进的精细线路技术能力以及质量能力平台，构建起适应国际半导体产业链客户要求的生产、质量、经营等高效运营体系。

关于广州封装基板项目，深南电路表示，公司广州封装基板项目共分两期建设，目前项目一期部分厂房及配套设施主体结构已封顶，尚需完成相关附属配套工程建设。

近日，深南电路在接受机构调研时表示，受全球消费电子市场需求回落影响，公司部分应用于消费领域的封装基板产品需求下降，存储等非消费类应用领域的封装基板产品需求相对稳健。公司封装基板业务产能利用率较2022年上半年有所下降。

在公司无锡基板二期工厂产能爬坡及客户认证进展方面，深南电路表示，相较于常规PCB工厂，封装基板工厂需要构建起适应国际半导体产业链客户要求的生产、质量、经营等高效运营体系，产能爬坡及客户认证周期较长。无锡基板二期工厂已于2022年9月下旬连线投产并进入产能爬坡阶段。