真我11 Pro+ Geekbench 5跑分出炉:首发联发科天玑7050移动平台快讯

TechWeb.com.cn 2023-05-04 11:06
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导读

与此前曝光的消息基本一致,据知名数码博主@WHYLAB 最新发布的信息显示,背部采用肤感荔枝纹素皮、立体编织纹理、手工级立体缝线三大奢品级工艺。

【Techweb】据此前官方宣布,realme将于5月10日发布全新的真我11系列机型,Slogan为“越级影像旗舰”,可见将在影像上带来较大幅度的提升。而随着发布时间的日益临近,外界关于该机的爆料也日渐密集。现在有最新消息,继外观和部分配置细节后,近日有数码博主进一步晒出了据称是真我10 Pro+的Geekbench跑分成绩。

据知名数码博主@WHYLAB 最新发布的信息显示,与此前曝光的消息基本一致,全新的realme真我11系列将于5月10日正式与大家见面,包含真我11、真我11 Pro和真我11 Pro+三个版本,其中型号RMX3740的机型对应的应该就是超大杯的真我11 Pro+,其将首发搭载联发科天玑7050移动平台,辅以12GB RAM,单核成绩833分,多核成绩2346分。

据介绍,全新的天玑7050芯片与前作搭载的天玑1080的参数基本一致,同样基于台积电6nm制程工艺打造,CPU是2×2.6GHz Cortex-A78大核+6×2.0GHz Cortex-A55小核,GPU是Mali-G68 MC4;除此之外,结合此前相关爆料,该机的外观由真我携手前GUCCI印花设计师Matteo Menotto联名设计,背部采用肤感荔枝纹素皮、立体编织纹理、手工级立体缝线三大奢品级工艺,将采用200MP+8MP+2MP三摄,内置5000mAh电池,支持100W快充。

据悉,全新的真我11系列将于5月10日正式与大家见面,将主打旗舰影像体验,目前已上架开启预约。更多详细信息,我们拭目以待。

发布 Pro 此前 成绩 影像
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