高通已经正式宣布将于2019年12月3-5日在夏威夷毛伊岛举行骁龙技术峰会2019，如果不出意外的话，届时新一代骁龙865移动处理器将正式问世。

目前关于骁龙865的信息还不多，此前的基准测试显示该处理器有着4,034的单核分数和12100的多核分数，据悉芯片的功率效率将提高20%。

高通公司在骁龙855上使用定制的Kryo架构，但目前尚不清楚该公司将对骁龙865的定制内核进行哪些更改，估计近期会有更多关于该芯片的细节快浮出水面。