【TechWeb】5月16日消息，据外媒报道，计划今年将iPhone在印度的组装量翻番的富士康，也在谋划在印度建设其他的工厂。

从外媒的报道来看，富士康与HCL集团在印度合资的显示驱动芯片工厂，就已经获得印度方面的批准。

外媒在报道中提到，富士康与HCL集团合资的显示驱动芯片工厂，将生产智能手机和其他消费电子产品所需的显示驱动芯片，虽然总的投资规模尚未披露，但外媒提到印度方面将投入4.33亿美元。

就外媒的报道来看，富士康与HCL集团合资的工厂，将建在印度的北方邦，预计将在2027年投入运营。

在工厂的产能方面，外媒提到计划的是月产最高20000片晶圆，也就是预计最高可生产3600万颗显示驱动芯片。

不过从外媒的报道来看，富士康在印度的这一合资芯片工厂，初期是显示驱动芯片的封装和测试，随后才会有晶圆代工。（海蓝）