消息称拼多多下周赴美提交IPO申请 官方不予置评快报
TechWeb.com.cn
2018-06-28 15:25
导读
拼多多完成新一轮30亿美元融资，拼多多成立四年已经完成3轮融资，拼多多上市后的市场估值将达到300亿美金。
6月28日消息，据《中国企业家》援引知情人士消息称，社交电商平台拼多多将于下周向SEC提交赴美上市申请，高盛和中金为其上市承销商。对此，拼多多官方不予置评。
报道称，拼多多上市后的市场估值将达到300亿美金，但这一消息未得到证实。今年4月，36氪报道称，拼多多完成新一轮30亿美元融资，腾讯为领投方，融资完成后，拼多多估值为约150亿美金。
天眼查信息显示，拼多多成立四年已经完成3轮融资，投资方包括腾讯、红杉中国、IDG和高榕资本等机构。
公开数据显示，2017年拼多多GMV超千亿，年末日订单量超过京东。（周小白）
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