6月29日，国外媒体报道，韩国三星电子承诺在美国德克萨斯州投资10到16亿美元，建立一家半导体工厂。 有传闻称，三星将在明年的旗舰智能手机GalaxyS9上配备8nm甚

　　6月29日，国外媒体报道，韩国三星电子承诺在美国德克萨斯州投资10到16亿美元，建立一家半导体工厂。

　　有传闻称，三星将在明年的旗舰智能手机GalaxyS9上配备8nm甚至7nm的处理器。

　　今年三星推出的以GalaxyS8为代表的智能手机，采用10nm的骁龙处理器和Exynos处理器。明年三星将把芯片提高到7nm，到了2020年计划生产4nm的处理器。

　　从目前来看，三星想要完成这个计划具有相当的难度，因为一旦生产工艺创新到5nm以下，良品率会变得非常低。

　　1997年三星在美国德克萨斯州奥斯汀市投资设立了半导体生产工厂，随后成为全世界最先进的芯片工厂，一直为苹果等大客户和自家公司生产芯片。