新浪科技讯 4月3日上午消息，据台湾地区“中央社”报道，国际半导体产业协会统计，2018年全球半导体材料总产值达519亿美元，其中台湾地区、韩国、大陆地区的市场产值位居全球前三。

2018年，全球半导体材料总产值达519亿美元，增长10.6%，突破2011年创下的471亿美元历史最高纪录。其中，晶圆制造材料产值322亿美元，增长15.9%；封装材料产值197亿美元，增长3%。

具体排名而言，台湾地区半导体材料市场114.5亿美元，增长11%，这也是台湾地区连续9年位居全球第一。

韩国市场87.2亿美元，增长16%，是去年增长幅度最大的市场，并超越大陆地区，成为全球第二大半导体材料市场。

大陆地区市场84.4亿美元，增长11%，为全球第三大市场。

日本市场76.9亿美元，增长9%，为全球第四大市场。

ROW地区（Rest of World，新加坡、马来西亚、菲律宾、东南亚等地区和较小的全球市场）市场62.1亿美元，增长7%，为全球第五大市场。

北美市场56.1亿美元，同比增长6%，为全球第六大市场。

欧洲市场38.2亿美元，同比增长14%，为全球第七大市场。

以增速而言，韩国，欧洲，台湾地区和大陆地区的增速最为强劲，而北美、ROW和日本市场仅实现了个位数的增长。