【TechWeb】10月21日消息，据外媒报道，得益于先进的制程工艺、充足的产能和可观的良品率，台积电在全球晶圆代工市场的份额遥遥领先，2023年四季度开始有多个季度超过了60%，今年二季度更是超过了70%。

不过市场份额遥遥领先的台积电，也有高额的投入，在研发上需要持续投入，也需要投入巨资建设工厂和购买包括光刻机在内的大量设备，确保有充足的产能为客户持续提供代工服务。

对于今年的投入，台积电在1月份发布的财报中是预计在380亿美元到420亿美元，较去年298亿美元将会有明显增加。

而随着时间的推移，台积电对今年的投入也将有更准确的预期，在新发布的三季度财报中，他们将今年资本支出的范围近一步缩小，预计在400亿美元到420亿美元。

台积电最新给出的400到420亿美元的资本支出预期，也就意味着较去年将会增加超过100亿美元。

对于今年的资本支出，台积电CFO黄仁昭在财报分析师电话会议上，是表示约70%将用于先进制程工艺，也就是7nm及以下的制程工艺，余下部分用于特殊技术、先进封装、测试等。（海蓝）