【TechWeb】12月25日消息，东芝电子元件及存储装置株式会社 (“东芝”) 近日宣布，将在位于日本西部兵库县的姬路半导体工厂新建功率半导体后端生产设施。新设施将于2024年6月开工建设，计划2025年春季投产。该项目将使东芝姬路工厂的车载功率半导体产能相比2022财年增加一倍以上。

功率器件是各种电子设备中用于管理和降低功耗、节约能源的重要组件。最重要的是，随着汽车电气化和工业设备自动化的发展，相较于所有其他产品，东芝的重点技术，低压MOSFET（金属氧化物半导体场效应晶体管）的市场需求预计将持续增长。东芝已决定通过新建后端生产设施来满足这一增长需求。

展望未来，东芝将通过提供高效、高可靠性的产品来扩大其功率半导体业务并提高竞争力，以满足快速增长的需求，并为碳中和做出贡献。