【TechWeb】作为全球最大的Android智能手机制造商，三星几乎总是在同时开发几款新产品，正因如此，当三星在生产新硬件时，有时可在现有的软件版本中看到一些设备的提示。

如在最新泄露的Galaxy S9 Android 9 Pie固件代码，国外手机论坛XDA发现了一些新的端倪。其中提到即将推出的高通骁龙 8150芯片以及三星首款代号为“Winner”的可折叠智能手机。

三星在可折叠智能手机上的计划已经有一段时间了，据说外媒报道称，三星将于11月开始生产这种设备，并将在今年正式亮相。

虽然目前无法确认该设备的任何规格，但从framework-res文件反编译的信息来看，文件名为winnerlte，预示着这个特定型号有一个特定Exynos芯片，其变种最有可能被命名为“winnerqlte”。预计三星可折叠手机很可能使用三星Exynos 9810或Exynos 9820，并与Galaxy S10一起推出。

在相同的框架文件中，外媒还发现了未发布的高通骁龙8150芯片的策略文件。此前就有消息称，高通骁龙8150将会是845继任者，这一次高通正在改变命名方案，未来很可能不会命名为855。

据悉，高通骁龙8150是第一款配备专用NPU或神经处理单元的高通芯片组。这使得芯片组可以处理大量数据，从而实现更快的机器学习应用，而最新的Apple和华为芯片组都拥有NPU。而骁龙8150和可能将用于三星Galaxy S10系列，而不是可折叠智能手机。