近日，泰瑞机器公告称，拟通过股权受让及增资，取得亿芯微半导体科技（深圳）有限公司不低于51%的股权。其中，受让股权的现金对价不超过4480万元，增资不超过2亿元。泰瑞机器主营塑料注射模压成型装备，此前无存储行业经验；亿芯微从事存储模组研发、生产和销售。本次交易尚需审计评估，正式协议尚未签署。

据天眼查显示，亿芯微申请的"CoWoS-L封装中介层TSV与芯片微凸点的自对准键合方法及系统"发明专利，于2026年7月公布，目前处于实质审查阶段。摘要显示，该申请涉及2.5D先进封装，提出通过实时监测加热过程、调整工艺参数，控制中介层TSV与芯片微凸点的自对准键合。