韩国总统府:正与美国方讨论加强芯片合作的途径快讯
TechWeb.com.cn
2022-07-14 17:06
导读
美国政府已要求韩国在8月底之前告知是否加入由其领导的 "Chip 4"芯片四方联盟,当被问及韩国是否会加入联盟时,该联盟将由美国、日本、韩国、中国台湾组成。
【TechWeb】7月14日消息,据国外媒体报道,韩国周四表示,正在与美国讨论加强芯片制造合作的途径。
一位总统官员表示:“去年6月,美国在其供应链审查报告中多次强调了芯片行业合作伙伴关系的重要性。”华盛顿方面消息人士称,美国政府已要求韩国在8月底之前告知是否加入由其领导的 "Chip 4"芯片四方联盟,解决半导体供应链问题。据悉,该联盟将由美国、日本、韩国、中国台湾组成。
芯片四方联盟被爆出后,一度被形容为“史上最强芯片联盟”。当被问及韩国是否会加入联盟时,韩国总统府拒绝置评。
芯片
韩国
美国
联盟
合作
1.TMT观察网遵循行业规范,任何转载的稿件都会明确标注作者和来源;
2.TMT观察网的原创文章,请转载时务必注明文章作者和"来源:TMT观察网",不尊重原创的行为TMT观察网或将追究责任;
3.作者投稿可能会经TMT观察网编辑修改或补充。
