【TechWeb】4月18日消息，据外媒报道，三星电子将在4月份首次提供4nm多项目晶圆（multi-project wafer，简称MPW）服务。

多项目晶圆是指，将多个使用相同工艺的集成电路设计放在同一晶圆片上流片，制造完成后，每个设计可以得到数十片芯片样品。

报道称，这将是三星在2019年提供5nm制程MPW服务后，时隔4年再次提供更先进的MPW服务，这可能是该公司的4nm制程良率趋于稳定的迹象。

今年3月份，外媒报道称，三星将从2023年上半年开始大规模量产第三代4nm芯片，以夺回部分失去的客户。

据报道，该公司面临的最大问题之一是良率问题，该问题导致其最大的客户高通被台积电抢走。

除了高通外，三星还把特斯拉这个大客户让给了台积电。去年12月份，业内人士称，台积电在亚利桑那州的新美国工厂已获得特斯拉的4nm芯片订单，预计将在2024年启动批量生产。

今年3月份，新信息显示，三星似乎已经解决了良率问题。当时，业内人士估计，该公司的4nm制程良率可达60%。如今，消息人士透露，该公司的4nm制程良率已从60%左右提升至至少70%，目前已接近台积电。