【TechWeb】5月11日，据报道称，新一代iPhone的A13芯片目前正在试产，5月晚些时候将迎来正式量产，消息称A13将采用台积电7纳米工艺，性能进一步增加。而苹果今年推出的三款iPhone，分别为5.8英寸的iPhone XI、6.5英寸的iPhone XI Max、6.1英寸iPhone XR2，三款新机均将搭载A13芯片。

此前苹果将iPone芯片带入iPad产品，还有消息称Mac的芯片也正在研发当中。除了A13试产的消息，还公布了iPhone XI的代号：D43，而iPhone XR2代号为N104。每款新机都较前代机型增加了一颗超广角镜头。这意味着，未来iPhone的拍照将在细节上更好、覆盖场景更多。

据悉，为了加入超广角镜头，新iPhone的厚度将增加0.5mm，其后置摄像头的造型会采用熟悉的“浴霸”造型。另外，反向无线充电功能也将出现在新一代iPhone上，可以为AirPods实现充电。