【TechWeb】6月9日消息，株式会社村田制作所（以下简称“村田”）完成了车载专用2016尺寸、支持150℃温度补偿的晶体谐振器“XRCGA_F_A”系列的商品化，并已开始批量生产。 

在汽车发动机室周围的恶劣环境中，要求部件能在125℃以上的高温下稳定工作，为了应对高温，部件需具备优异的耐焊接裂纹的性能。 

为此，村田追求更加优化的设计与制造过程，相较传统的4端子电极产品，通过采用2端子电极，成功研发了“XRCGA_F_A”系列，实现了可在150℃工作温度下稳定运行的卓越的焊接裂纹耐性。另外，通过使用特有的封装技术，实现了2016尺寸的小型化和高可靠性、低故障率（无微粒）和无铅焊锡。