芯驰科技完成数亿元C+轮融资观点

观察君 2026-09-23 22:12
分享到:
导读

天眼查APP显示:北京芯驰半导体科技股份有限公司近日完成数亿元人民币C+轮融资,投资方包括陕投集团、陕西金资、新时代基金等,该笔融资于9月21日披露。

天眼查APP显示:北京芯驰半导体科技股份有限公司近日完成数亿元人民币C+轮融资,投资方包括陕投集团、陕西金资、新时代基金等,该笔融资于9月21日披露。

该公司主要提供车规芯片产品及解决方案。融资历程显示,今年5月,公司还披露过一笔近1亿美元C轮融资。

芯驰科技
分享到:

1.TMT观察网遵循行业规范,任何转载的稿件都会明确标注作者和来源;
2.TMT观察网的原创文章,请转载时务必注明文章作者和"来源:TMT观察网",不尊重原创的行为TMT观察网或将追究责任;
3.作者投稿可能会经TMT观察网编辑修改或补充。