郭明錤：高通明年三季度将推出与苹果竞争的芯片

郭明錤：高通明年三季度将推出与苹果竞争的芯片快讯

新浪科技 2022-06-09 09:56

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导读

该芯片采用4nm工艺，对比苹果M2采用台积电5nmN5P工艺，高通将推出代号为Hamoa的芯片与苹果Apple Silicon芯片对标。

6月9日凌晨消息，天风国际证券分析师郭明錤表示，高通将推出代号为Hamoa的芯片与苹果Apple Silicon芯片对标，对比苹果M2采用台积电5nmN5P工艺，该芯片采用4nm工艺，预计2023年第三季度量产。不过在向苹果发起挑战前，高通必须说服PC厂商使用高通芯片而放弃X86芯片。

高通芯片苹果采用证券

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