【TechWeb】12月6日消息，据国外媒体报道，台积电美国亚利桑那州芯片厂遭遇困境，高昂成本和人才短缺等问题或使其明年12月投产面临挑战。

据悉，目前台积电耗资120亿美元的亚利桑那半导体工厂正在建设中，但台积电表示，遇到了成本高昂、人才短缺以及意想不到的施工障碍等问题。

据了解，台积电上月在致美国商务部的一封信中表示，这座芯片厂面临一系列建设成本和不确定性。相比之下，在台湾地区建造同等级的先进逻辑芯片厂，资本密集度比美国要低得多。而在美国建立生产线的真正障碍是建造和运营的比较成本。台积电表示，美国的芯片制造成本比台湾高50% 左右。

在招聘方面，亚利桑那工厂目前拥有约1000名员工，预计到2023年这一数字将翻一番。公司还推出一系列，如双倍薪资等激励政策吸引其在台湾的工程师移居亚利桑那州。

外媒指出，30年前美国芯片生产能力占全球近40%，但后来降至12%，这可能解释了台积电在美国寻找芯片制造业人才遇到挑战的原因。

此外，有消息称，新工厂将首先为美国苹果和英伟达进行代工，同时也可能为AMD生产最新产品。