英伟达“霍珀”架构显卡曝光 采用MCM多芯片封装快报

IT之家 2019-11-17 14:52
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导读

采用了MCM 多芯片封装,WCCFTECH表示,用MCM封装16核CPU做成了。

11月17日消息 根据WCCFTECH的报道,英伟达“霍珀(Hopper)”架构显卡曝光,采用了MCM 多芯片封装。

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▲图自WCCFTECH

据介绍,英伟达“霍珀(Hopper)”架构的名字来源于格蕾丝·赫柏(Grace Hopper),她是计算机科学的先驱之一,被称为计算机软件工程第一夫人,她1934年获得耶鲁大学数学博士学位。格蕾丝·霍珀是著名的女数学家和计算机语言领域的领军人物。

AMD已经证明了基于MCM的产品方面是非常出色的。Threadripper和Ryzen系列完全颠覆了HEDT的市场,用MCM封装16核CPU做成了“平价”产品。外媒表示,相同的原理同样可以适用于显卡,MCM封装方法可以大大提高高性能GPU的产量。

WCCFTECH表示,霍珀架构将在安培架构之后推出,采用更加成熟的7nm工艺。

MCM 封装 架构 Hopper 霍珀
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