和硕拟在印尼投资最多10亿美元为苹果生产芯片

和硕拟在印尼投资最多10亿美元为苹果生产芯片快报

TechWeb.com.cn 2019-05-28 18:32

分享到：

导读

苹果 Ignatius对外媒表示，印尼工业部副部长Warsito Ignatius周二表示，和硕计划与印尼电子产品公司PT Sat Nusapersada合作生产芯片。

【TechWeb】5月28日消息，据国外媒体报道，印尼工业部副部长Warsito Ignatius周二表示，台湾电子企业和硕（Pegatron）已签订意向书，拟对一家印尼工厂投资10万亿-15万亿卢比(6.95亿-10亿美元)，为苹果的智能手机生产芯片。

苹果3

苹果

Ignatius对外媒表示，和硕计划与印尼电子产品公司PT Sat Nusapersada合作生产芯片。

Ignatius表示，“该工厂可能也会生产MacBook零部件，但短期内还不会。”

印尼表示 Ignatius 生产工厂

分享到：

1.TMT观察网遵循行业规范，任何转载的稿件都会明确标注作者和来源；
2.TMT观察网的原创文章，请转载时务必注明文章作者和"来源：TMT观察网"，不尊重原创的行为TMT观察网或将追究责任；
3.作者投稿可能会经TMT观察网编辑修改或补充。