导读：优迅股份的科创成色究竟几何？其“左手分红、右手融资”的资本运作逻辑又能否经得起市场考验？

10月15日，厦门优迅芯片股份有限公司正式通过上交所科创板上市委审议，成为又一家叩响资本市场大门的中国光电芯片企业。这家深耕光通信芯片领域二十余年的“老兵”，凭借在低功耗驱动芯片、车载激光雷达芯片等领域的技术积累，在光芯片国产化浪潮中占据一席之地。

然而，随着招股书与问询回复的逐层披露，这家“光电芯片玩家”的上市答卷却浮现出多重隐忧——毛利率三年连降、关联研发存疑、高分红与高募资并行、实控人持股不足三成……多重风险交织下，优迅股份的科创成色正面临市场与监管的双重检验。

毛利率滑坡与产品结构之困

中低速芯片“内卷”下的盈利焦虑

在优迅股份亮丽的技术光环下，主营业务毛利率的持续下滑如同隐现的裂痕。2022年至2025年上半年，公司主营业务毛利率从55.26%一路跌至43.48%，连续三年呈现“跳水”态势。

这一数字背后，是光通信芯片行业结构性调整的残酷现实——随着5G建设高峰期过渡、数据中心需求波动，传统10G及以下速率芯片市场逐渐从“蓝海”沦为“红海”，价格战与成本压力双重挤压下，昔日的“高毛利”产品正逐步褪去光环。

财报数据印证了这种转型阵痛。尽管优讯推出了业内首款CMOS低功耗XGSPON OLT DML驱动芯片UX3368等创新产品，但收入结构仍高度依赖中低速芯片。2025年上半年，10G及以下速率芯片仍占据营收主力，而代表技术前沿的25G及以上高速芯片发展迟缓，占比不足两成。

”头重脚轻”的产品结构，在光通信技术向800G、硅光集成演进的大趋势下，显得尤为脆弱。当行业龙头纷纷转向高速光模块、硅光芯片等高附加值赛道时，过度依赖中低速芯片的企业，就像在一条正在退潮的河道里划船。

更令投资者担忧的是，这种结构性矛盾短期内难以破解。优讯坦言，毛利率下降受行业需求波动、主要产品价格下行、部分原材料成本上升及客户结构变化等多重因素影响。在产业链上游，台积电、中芯国际等晶圆代工厂产能紧张导致代工成本上升；在下游，运营商集采价格承压、数据中心客户议价能力增强，共同压缩了利润空间。而优讯在高端芯片领域的布局虽已启动——如车载LiDAR系统高速ADC芯片、800G及以上光通信电芯片研发——但成果转化仍需时日，现有产品结构难以支撑盈利能力的快速修复。

“旧产品赚不到钱、新产品难赚钱”的困境，在募投项目中可见端倪。优讯拟将8.09亿元募资全部投向“下一代接入网及高速数据中心电芯片开发”“车载电芯片研发”“800G及以上光通信电芯片与硅光组件研发”三大项目，看似瞄准了高速光芯片、车载光芯片等前沿方向，但项目落地后的市场接受度、技术壁垒突破、客户导入周期等不确定性，仍如达摩克利斯之剑悬于头顶。

若不能在高速光芯片领域实现关键技术突破与规模化量产，优迅股份恐将陷入“中低速芯片内卷、高速芯片难产”的双重困境，盈利曲线修复之路将愈发崎岖。

关联研发、股权博弈与融资争议

治理“软约束”下的信任危机

相较于毛利率滑坡的“显性痛点”，优迅股份在治理结构、研发模式与融资逻辑上的“隐性风险”更令监管层与投资者警惕。上交所问询函中，关联研发、高分红+高募资、实控人持股不足三成等问题被反复追问，这些看似独立的“点”背后，实则串起了一条“技术护城河待验证、治理软约束凸显”的逻辑链。

首先引发争议的是委外研发的“关联味”。报告期内，优讯累计委外研发支出超2100万元，主要合作方包括“合作单位D”及多所高校，而实控人配偶曾于讯芯及“合作单位D”任职的经历，让这段合作蒙上“利益输送”的阴影。

监管层要求公司说明委外研发的必要性、公允性及成果转化情况，而公司回应“为提高研发布局效率”的解释，在逐年扩大的交易规模面前显得苍白——2023年166.04万元、2024年473.58万元、2025年上半年214.61万元，“越合作越依赖”的态势，让人不禁质疑：究竟是“借力打力”，还是“借壳生蛋”？特别是在“车载LiDAR系统高速ADC芯片技术开发”等关键项目中，若缺乏充分的定价与成果披露机制，这类“关联边缘”研发合作极易引发治理层面的信任风险。

更令人侧目的是“高分红+高募资”的财务操作。2022年、2024年累计5800万元现金分红后，优讯却在IPO申报稿中计划募资8000万元补充流动资金，“左手分红、右手融资”的套路直接引来监管质询。

尽管优讯最终删除了补流项目，将募资总额下调至8.09亿元，但2024年末资产负债率仅11.3%、货币资金6805万元、流动比率高达6.23倍的财务数据，仍让人疑惑：既然不缺钱，为何还要高价募资？“为融资而融资”的逻辑，在科创板“硬科技”定位下显得格格不入，也让人怀疑优讯是否真正聚焦于技术研发而非资本运作。

股权结构的分散与实控人持股不足三成的问题，则进一步放大了治理风险。柯炳粦、柯腾隆父子合计控制27.13%表决权，本次发行后将进一步摊薄至20.35%，公司股权高度分散，无单一股东持股超30%，实控人提名的董事仅占董事会三分之一。

“无实控人”的潜在状态，加上早年创始人Ping Xu因经营理念分歧引发的诉讼历史——尽管柯氏父子在2022年重新确立控制权，但Ping Xu家族仍通过配偶持股平台间接掌握8.38%股权——意味着公司治理结构仍存潜在博弈风险。当创始人内斗后遗症遇上”实控人持股不足三成”，决策效率、战略一致性乃至技术路线的稳定性都可能受到冲击。

治理“软约束”与研发“硬实力”的拉锯，在研发投入率上也有所体现。2022年至2025年上半年，优讯研发费用率从21.14%降至15.81%，而可比行业均值维持在30%左右。在光电芯片这一技术密集领域，研发强度的下降可能意味着优讯资源更多投向市场与产能，而非技术突破。尽管募投项目强调“增强研发实力、丰富产品组合”，但若不能有效落地，8.09亿元的募资或将面临资本效率挑战，甚至沦为“烧钱”的代名词。

当监管层聚焦“科技硬实力与治理软约束”的平衡，当投资者用“真金白银”投票，这家“光电老兵”能否在高速光通信与车载光芯片领域实现技术突破、修复盈利曲线？