12 月 6 日消息，据华尔街日报报道，台积电正在为美国亚利桑那州芯片厂于 2023 年 12 月投产做好准备。但台积电表示，遇到了成本高昂、人才短缺以及意想不到的施工障碍等问题。

报道称，台积电在 11 月给美国商务部的一封信中称，这座位于凤凰城北部的芯片厂面临一系列建设成本和不确定性。相比之下，在台湾地区建造同等级的先进逻辑芯片厂，资本密集度比美国要低得多。台积电指出，在美国建立生产线的真正障碍是建造和运营的比较成本。

IT 之家了解到，台积电亚利桑那州新厂于 2021 年 4 月开工，即将举办设备到厂活动。公开文件显示，新厂预计 2023 年 12 月商转。

此外，台积电还首次提出美国新厂人员配置规划。亚利桑那州目前有约 1000 多名员工与外派人员，2023 年将增加到 2000 人。