三星5nm工艺有望2020年量产:逻辑效率比7nm提高25%快报

IT之家 2019-07-09 10:32
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导读

三星晶圆厂使用Arm Cortex-A53和Arm Cortex-A57内核认证了用于5LPE技术的Synopsys融合设计平台以及Cadence全流程数字工具,由于三星的5LPE比其7LPP工艺使用更多的EUV层,该工具采用了极紫外光刻(EUV)的5LPE工艺技术。

根据外媒的报道,三星晶圆厂已经认证了Cadence和Synopsys的全流程工具,该工具采用了极紫外光刻(EUV)的5LPE工艺技术。

三星晶圆厂使用Arm Cortex-A53和Arm Cortex-A57内核认证了用于5LPE技术的Synopsys融合设计平台以及Cadence全流程数字工具。该认证意味着这些工具满足三星晶圆厂要求。

三星的5LPE技术依赖于具有新标准单元架构的FinFET晶体管,并使用DUV和EUV步进扫描系统。与7LPP相比,新技术的“逻辑效率”提高了25%,芯片开发人员可将芯片设计的功耗降低20%或将性能提高10%。

由三星认证的Candence和Synopsys的工具集包括编译器、验证器、电源电路优化器以及EUV专用工具。

由于三星的5LPE比其7LPP工艺使用更多的EUV层,因此预计它将用于三星华城的EUV工厂。该生产线将耗资6万亿韩元(46.15亿美元),预计将于2019年完工,并于2020年开始大批量生产。

三星 EUV 工具 LPE 认证
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