日前，赛灵思宣布推出世界最大的FPGA芯片“Virtex UltraScale+ VU19P”。这一芯片专门用于最顶级ASIC、SoC芯片的仿真和原型设计以及测试、测量、计算、网络、航空、国防等专业应用领域，其晶体管达到350亿个。

据赛灵思介绍VU19P相比于上一代VU440晶体管密度增大了1.6倍，但功耗降低了60%。350亿个晶体管的超高密度已经超过AMD霄龙处理器320亿晶体管。通过官方给出的图片，我们看到VU19P尺寸已经和一个马克杯的杯口差不多大。

工艺上，VU19P采用台积电16nm工艺制造。基于ARM架构，包含16个Cortex-A9核心、893.8万个系统逻辑单元、2072个用户I/O接口、28MB内存，DDR4内存带宽最高192GB/s，80个28G收发器带宽最高576GB/s，支持PCIe 3.0 x16、PCIe 4.0 x8、CCIX。

赛灵思这款FPGA芯片支持各种新兴算法，预计将在2020年秋天开始对外供货。